EOS sadarbojas ar CooestDC, lai serveru lietojumprogrammām palaistu beznoplūdes integrēto aukstuma plāksni

Plaši pazīstamais metāla 3D drukāšanas produktu un tehnoloģiju pakalpojumu sniedzējs EOS savā oficiālajā vietnē paziņoja, ka EOS kopā ar Singapūras Nacionālās universitātes meitasuzņēmumu CoolestDC ir veiksmīgi izstrādājis pasaulē pirmo bezcaurlaidīgo integrēto aukstuma plāksni, kas tiek uzklāta uz serveri. CPU (AMD EPYC 7352 2.30 GHz).

Nozares konsekventais mērķis ir atrast alternatīvas lodētām un samontētām aukstuma plāksnēm, lai samazinātu noplūdes risku tieši mikroshēmas (DLC) šķidruma dzesēšanā, samazinātu plauktu blīvumu, samazinātu enerģijas izmaksas un uzlabotu datu centra ilgtspējību.

EOS izstrādes rezultāti liecina, ka:

Integrētā aukstuma plāksne bez noplūdes spēj izturēt šķidruma spiedienu no 6 bāriem un vairāk;

Samaziniet CAPEX ieguldījumus, jo dažādu serveru mātesplatēm pelējuma izmaksas ir nulle;

Tas atbalsta bezmaksas dizainu un masveida ražošanu, un aukstās plāksnes biezumu, spuras blīvumu un uzstādīšanas pozīciju var pielāgot.

Integrētās aukstās plāksnes šķidruma dzesēšanas shēmas izmantošana bez noplūdēm palīdzēs samazināt datu centra oglekļa pēdas nospiedumu un enerģijas patēriņu. Konkrēti, IT iekārtu veiktspēja tiks uzlabota par 40 procentiem, enerģijas patēriņš tiks samazināts par 29 procentiem līdz 45 procentiem, oglekļa pēdas nospiedums tiks samazināts par 30 procentiem, statīva vieta tiks samazināta par 20 procentiem, CAPEX investīcijas (dzesētājs, paaugstināta grīda utt.) tiks ietaupīti par 15 procentiem, un dzesēšanas ūdens izmaksas samazināsies par 9500 dolāriem/megavatu.