Starpība starp augstas temperatūras lodāmuru pastu un zemas temperatūras lodāmuru pastu
Vispārīgi runājot, lodēšanas pasta augstā temperatūrā parasti sastāv no alvas, sudraba, vara un citiem metāla elementiem, un parastais kušanas punkts ir virs 217 °C. LED mikroshēmu apstrādē augstas temperatūras lodāmuru pastas bez svina uzticamība ir salīdzinoši augsta, un to nav viegli izpostāt un kreka.
Parastās zemas temperatūras lodāmura pastas kušanas temperatūra ir 138 °C. Ja plākstera sastāvdaļas nevar izturēt 200 °C vai augstāka temperatūra un ir nepieciešams plākstera pārplūšanas process, metināšanas procesā izmanto zemas temperatūras lodēšanas pastu. Tas nevar izturēt oriģināla un PCB augstas temperatūras atplūšanas lodēšanu. Tās sakausējuma sastāvs ir alvas bismuta sakausējums. Zemas temperatūras lodāmura pastas lodēšanas maksimālā temperatūra ir 170-200 °C.
Augstas temperatūras lodēšanas pasta:
1.It ir laba drukāšanas velmēšanas un alvas nomešanas veiktspēja, kā arī var pabeigt precīzu drukāšanu spilventiņiem ar atstarpi, kas ir tik zema kā 0,3mm.
2. Vairākas stundas pēc lodāmura pastas drukāšanas tā joprojām saglabā savu sākotnējo formu bez sabrukuma, un plākstera elementi netiks nobīdīti.
3. Tas var atbilst dažādu kategoriju metināšanas iekārtu prasībām, tam nav nepieciešams pabeigt metināšanu ar slāpekli piepildītā vidē, un tas joprojām var uzrādīt labu metināšanas veiktspēju plašā atplūšanas krāsns temperatūras diapazonā.
4. Augstas temperatūras lodāmura pastas atlikums pēc metināšanas ir ļoti mazs, bezkrāsains, tam ir augsta izolācijas izturība, tas nerūsēs PCB un var atbilst tīrīšanas neveikšanas prasībām.
5. To var izmantot pastas caurumu procesā.
Zemas temperatūras lodēšanas pasta:
1. Lieliska drukas spēja, novēršot izlaidumu, depresiju un ātru mezglu drukāšanas procesā.
2. Laba wettability, spilgti, vienveidīgi un pilni lodēšanas savienojumi.
3. Piemērots plašam procesam un ātrai drukai.
4. Pilnībā ievērot ROHS standartus.
Augstas temperatūras lodēšanas pasta ir piemērota augstas temperatūras metināšanas komponentiem un PCB; Zemas temperatūras lodēšanas pasta ir piemērota komponentiem vai PCB, kas nevar izturēt augstas temperatūras metināšanu, piemēram, termoinku moduļu lodēšanu, led lodēšanu, augstfrekvences metināšanu utt.
Augstas temperatūras lodāmura pastas sakausējuma sastāvs parasti ir alva, sudrabs un varš (īss SAC); Zemas temperatūras lodāmura pastas sakausējuma sastāvs parasti ir Sn Bi sērija, ieskaitot dažādus sakausējuma komponentus, piemēram, SnBi, snbiag un snbicu. Sn42bi58 ir eutektisks sakausējums ar kušanas temperatūru 138 °C, un citiem sakausējuma komponentiem nav eutektiskā punkta un dažādu kušanas punktu.
