Faktori, kas ietekmē grafikas karšu heatsinks veiktspēju
Šobrīd, lai gan grafikas kartes veiktspēja ir ievērojami palielinājusies, enerģijas patēriņa un siltumenerģijas ražošanas problēma ir kļuvusi arvien nozīmīgāka. Datora resursdatora vidū grafikas karte ir kļuvusi par aparatūru ar lielāko siltuma ražošanu, un grafikas kartes siltumsašķis kļūst arvien lielāks un lielāks. Pašlaik vairāk nekā 90% radiatoru izmanto siltuma cauruļu un spuru metinātos strukturālos radiatorus.
Heatpipe dizains:
Papildus nepieciešamajai siltuma cauruļu liecei lielākajai daļai siltuma cauruļu jābūt projektētām pēc iespējas taisnāk, un lieces pakāpe ir salīdzinoši maza. Taisni caur siltuma cauruļu dizainu ir daudz labāk siltuma izkliežu veiktspēja. Pārāk daudz līkumu palielina siltuma pretestību un samazina siltuma izkliedēšanas efektivitāti. Turklāt saskaņā ar Heatsink moduļa veiktspējas prasībām ir svarīgi arī pareizi izvēlēties dažādus siltuma caurules diametru, garumu, saplacināšanas biezumu un siltuma caurules iekšējo struktūru.
Vara materiāls palīdz ātrāk absorbēt siltumu:
Vara īpatnējā siltuma jauda ir augstāka nekā alumīnijam, nerūsējošajam tēraudam un citiem materiāliem. Tāpēc vara siltuma absorbcijas spēja ir labāka nekā citiem parasti izmantotajiem metāla materiāliem. Pareiza vara materiāla pievienošana grafikas kartes heatsink dizainā palīdzēs vispārējai veiktspējai. Tīrā vara pamatne ir ciešā saskarē ar grafiskās kartes kodolu, lai absorbētu grafikas kartes kodola izstaroto siltumu. Siltums tiek pārnests uz alumīnija bāzes plāksni, spurām un siltuma caurulēm, un siltuma izkliede tiek paātrināta, izmantojot piespiedu konvekcijas gaisa dzesēšanu.
Fin kaudze un lodēšanas process:
Papildus siltuma cauruļu kvalitātei un izvietojumam vēl viens svarīgs faktors labai siltuma veiktspējai ir spuru izmantošanas koeficients. Radiatoram viena lieta ir vadīt siltumu no GPU kodola. Ļoti svarīga saikne ir tas, kā efektīvi virzīt siltumu no siltuma caurules kondensācijas gala līdz spurām. Ja siltuma vadīšana netiek veikta labi, tad siltuma caurules efektivitāte ir bezjēdzīga.
Parasti siltuma caurules un spuru tiešai metināšanai tiks izmantota atplūdes lodēšanas tehnoloģija, kas padarīs siltuma cauruli un spuras ciešāk piemērotas un uzlabos siltuma vadīšanas efektivitāti. "Rāvējslēdzēja spuras" procesa dizaina prasības ir ļoti augstas. Ja ražošanas procesa līmenis nav labs, korpusa nevienmērīgais spuru blīvums vai atsevišķas spuras cieši nesader ar siltuma cauruli, heatsink moduļa kopējā siltuma izkliedēšanas veiktspēja tiks ievērojami ietekmēta.
