Radiatora dizains

Viņšatsink ir viena no vissvarīgākajām siltuma pārvaldības sastāvdaļām, mums, izstrādājot radiatoru, jāņem vērā tālāk minētie faktori.

1. Siltuma avota siltuma plūsmas blīvums

2. Apkures komponentu temperatūras prasības

3. turiet tālummaiņu no izstrādājuma

4. Radiatora uzstādīšanas pievilkšanas spēks

5. ražošanas izmaksas

6. Rūpnieciskā dizaina prasības


Siltuma avota siltuma plūsmas blīvums:

Siltuma pārneses režīms no sildīšanas komponentiem uz radiatoriem ir siltuma vadīšana. Parasti radiatora pamatnes laukums būs lielāks nekā sildelementu sildīšanas laukums. Ja komponentu siltuma plūsmas blīvums ir liels, parādīsies izkliedes pretestības ietekme uz siltuma pārnesi.

Izkliedēšanas pretestība nozīmē, ja platības starpība starp siltuma avotu un apakšējo plāksni ir liela, siltums izplatās no siltuma avota centra līdz malai, lai veidotos termiskā pretestība. Mēs varam izmantot zemāk esošo simulācijas piemēru, lai aprakstītu, kā ņemt vērā siltuma izkliedi pretestība radiatora konstrukcijā.


Pamatinformācija:

darba temperatūra : 20 ℃

dzesēšanas režīms: piespiedu konvekcija

gaisa plūsmas ātrums: 5CFM

mikroshēma TDP: 20W

mikroshēmas modulis: vienkāršots bloks , siltumvadītspēja :15 W/m.K

radiatora izmērs: 40*40*20 mm

TIM materiāls only tikai radiatora konstrukcijai, nav TIM materiāla iestatīšanas simulācijā


Mēs izmantojām 2 izmēru mikroshēmas 30*30mm un 10*10mm, zemāk redzams rezultāts:

heatsink simulation

Un divu mikroshēmu izmēru izkliedes pretestība ir šāda:

30 mm * 30 mm dens Pdens=20/30/30=0,022 W/mm2=2,22 W/cm2

10 mm * 10 mm: Pdens=20/10/10=0,2 W/mm2=20 W/cm2

Kā redzat, pēc mikroshēmas izmēra samazināšanas siltuma plūsma tiek palielināta par 9 reizēm. Neveicot nekādas izmaiņas radiatorā, mikroshēma palielinājās par aptuveni 8C. Radiatora termiskā pretestība palielinājās no 2,18 C / w līdz 2,59 C / W, un kopējā radiatora siltuma pretestība pasliktinājās par 19%.


10*10 mm izmēra mikroshēmas radiatora virsmas temperatūras sadalījums:

heatsink thermal simulation

30*30 mm izmēra mikroshēmas radiatora virsmas temperatūras sadalījums:

heatsink thermal simulation1

Sakarā ar izkliedējošo termisko pretestību, ja šķeldas siltuma plūsma ir augsta, temperatūra radiatora malā būs ievērojami zemāka nekā mikroshēmā. Lietošanas efektivitāte radiatora malā samazinās. Tāpēc tas jāņem vērā, projektējot radiatorus.

Siltuma risinājumi katrai nozarei ir ļoti svarīgi, jo jauda pakāpeniski palielinās un palielinās, Sinda Thermal var piedāvāt šķirņu radiatorus un dzesētājus, kas ietver ekstrudētu alumīnija radiatoru, augstas veiktspējas radiatoru, vara radiatoru, izliektu spuru radiatoru, šķidru dzesēšanas plāksni un siltuma caurules radiatoru. lūdzu, sazinieties ar mums, ja jums ir kādi jautājumi par siltuma risinājumu.


vietne:www.sindathermal.com

sazināties: castio _ ou@sindathermal.com

Wechat: +8618813908426



Jums varētu patikt arī

Nosūtīt pieprasījumu