Kā izmantot radiatoru un saskarnes materiālu termiskajam risinājumam

Laba siltuma vadība ir ļoti svarīga, lai nodrošinātu elektronisko ierīču veiktspēju un uzticamību. Tas ir konceptuāli vienkārši. Pirmkārt, pārnesiet lieko siltumu no siltuma avota un izkliedējiet to lielākā platībā, lai panāktu efektīvu siltuma izkliedi un dzesēšanu. Taču daudzos gadījumos ieviešanas process ir sarežģīts.

Sildierīču virsma parasti nav pietiekami gluda un nav zemas termiskās pretestības, lai nodrošinātu labu siltuma pārnesi. Dažu ierīču virsma nav plakana, kas palielina siltuma pārvaldības izaicinājumu. Turklāt atdzesējamās sastāvdaļas var atrasties dziļi sistēmā, un ir sarežģītāk izvadīt siltumu, kas var izraisīt bojājumus.

Izņemot termisko smērvielu, TIM materiāli var būt arī izvēle, tie var nodrošināt ilgstošu zemu termisko pretestību, kas nepieciešama efektīvai siltuma pārnesei, vienlaikus novēršot jebkādas piesārņojuma problēmas. Lai izpildītu īpašas sistēmas prasības, Tims var pieņemt vertikālu siltuma pārnesi vai šķērsvirziena siltuma izkliedes struktūru. Timam ir dažādi biezumi, no kuriem izvēlēties, lai tas atbilstu konkrētu lietojumu prasībām. Tam ir mehāniska stabilitāte un laba uzticamība augstās darba temperatūrās. Tims var arī nodrošināt augstu elektrisko izolāciju un vienkāršu pielietojumu.

TIM ir novietots starp siltuma avotu un dzesēšanas komponentiem, lai uzlabotu termisko savienojumu un siltuma plūsmu. Termiskās savienošanas efektivitāti var uzlabot divi faktori. Pirmkārt, Tims var pielāgoties mikrovirsmas nelīdzenumam un novērst visu izolējošo gaisu, kas samazina saskarnes siltumvadītspēju. Otrkārt, Timam ir siltumvadītspēja, kas nepieciešama, lai efektīvi pārnestu siltumu no avota uz dzesēšanas komponentiem.

Sintētiskā grafīta bāzes TIM ir visaugstākais siltumvadītspējas līmenis, piemēram, we-tgs sērijas sintētiskā grafīta spuras, kas apvieno augstas siltumvadītspējas, vieglā svara un biezuma (0,03 mm) īpašības un ir piemērotas dažādas lietojumprogrammas no lieljaudas pusvadītāju moduļiem līdz rokas ierīcēm.

Turklāt TIM var arī kombinēt, lai nodrošinātu augstāku veiktspēju. Grafīta materiālus var kombinēt ar silīcija gēla materiālu, lai izmantotu siltuma izlietni, kuras pamatnes virsma pārsniedz siltuma avotu, un uzlabotu visa dzesēšanas moduļa dzesēšanas jaudu.

Termiskā vadība ir izplatīta problēma elektronisko sistēmu projektēšanā. Kā minēts iepriekš, projektētāji var izmantot dažādu materiālu TIM, tostarp silīcija gēlu, fāzes maiņas materiālu, grafītu un putu spilventiņu. Tima izmantošana var efektīvi novērst visas siltuma pārneses problēmas, kas var rasties vienlaikus.