Intel veicina vairākas inovācijas, lai atdzesētu nākamās paaudzes mikroshēmas ar jaudu līdz 2000 W
Saskaņā ar Intel oficiālo vietni, Intel pētnieki pēta jaunus risinājumus, lai atdzesētu nākamās paaudzes mikroshēmas ar jaudu līdz 2000 W. Intel paziņoja, ka tā risinās nākamās paaudzes mikroshēmu radītās termiskās problēmas, izmantojot "jaunus materiālus un strukturālas inovācijas".
Šie risinājumi ir no 3D tvaika kameru (tvaika kameras radiatoru) un strūklas šķidruma dzesēšanas uzlabojumiem līdz optimizētiem dizainiem, kas saistīti ar iegremdēšanas dzesēšanu.
Intel plāno veicināt nukleācijas punkta blīvumu divfāžu dzesēšanā, izmantojot uzlabotus viršanas pārklājumus, uzlabot tvaika kameras darba šķidruma viršanas spēju kodolā un samazināt kontakta termisko pretestību. Turpinot tālāk, pētnieki plāno ievērojami paplašināt šīs īpaši zemās termiskās pretestības 3D tvaika kameras pielietojuma diapazonu.
Pēc gadiem ilgas lietojumprogrammu izpētes Intel uzskata, ka iegremdējamā šķidruma dzesēšana ir lielisks, videi draudzīgs un zema oglekļa satura dzesēšanas risinājums. Intel sadarbojas ar šķidruma dzesēšanas nozares piegādātājiem, lai ieviestu jauninājumus iegremdējamās dzesēšanas dizainā.
Ir daži pētījumi, kas parāda, ka koraļļu formas siltuma izlietnēm ar iekšējām rievām līdzīgām iezīmēm ir visaugstākais ārējo siltuma pārneses koeficientu potenciāls divfāžu iegremdēšanas dzesēšanā. Intel plāno izmantot piedevu ražošanu (AM), lai realizētu koraļļu formas siltuma izlietnes, un plāno integrēt 3D tvaika kameras dobumus šajās iegremdētajās dzesēšanas radiatoros, lai uzlabotu siltuma pārneses iespējas.
Atsevišķi Intel pētnieki arī vēlas uzlabot mikrofluidisko strūklu blokus, lai atdzesētu lieljaudas mikroshēmas. Viņi paredz šķidruma sprauslu, ko varētu integrēt ar standarta mikroshēmu iepakojuma vāku, ar AI regulējamām dzesēšanas strūklām, kas tiek izsmidzinātas tieši uz mikroshēmas virsmas, novēršot termiskās saskarnes materiālu un samazinot termisko pretestību.
Intel teica, ka, tā kā vairāku mikroshēmu moduļus kļūst arvien grūtāk atdzesēt, šo tehnoloģiju var pielāgot katrai struktūrai, efektīvi mērķējot uz karstajiem punktiem dzesēšanai, ļaujot procesoriem darboties zemākā temperatūrā un darboties ar tādu pašu jaudu. Palielināt par 5% līdz 7%.
