Siltumrūpniecības pārskats un attīstības tendences
Siltuma pārvaldība ir svarīgs jautājums elektroniskās rūpniecības attīstībā. Termiskās veiktspējas līmenis tieši nosaka elektroniskā izstrādājuma darbības stabilitāti un uzticamību. Starp galvenajiem elektronisko iekārtu atteices veidiem 55% kļūmju izraisa pārmērīga temperatūra. Elektronisko komponentu atteices līmenis eksponenciāli palielinās, palielinoties darba temperatūrai, un par katru 10 grādu temperatūras paaugstināšanos sistēmas uzticamība samazinās par 50%.
Attīstoties elektroniskajām ierīcēm, kas vērstas uz lielas ietilpības, liela jaudas blīvuma, maza un viegla svara un ļoti integrētas ierīces, mazas telpas un liela jauda neizbēgami radīs lielu siltuma uzkrāšanos. Temperatūras paaugstināšanās samazinās elektronisko un elektrisko iekārtu veiktspēju un kalpošanas laiku, kā arī radīs drošības apdraudējumu. Tāpēc siltuma izkliede ir sašaurinājuma problēma, kas ierobežo elektrisko un elektronisko iekārtu attīstību, lai sasniegtu augstu jaudas blīvumu un augstu integrāciju, un termisko produktu izmantošana ir kļuvusi par atslēgu elektronisko izstrādājumu siltuma izkliedes problēmas risināšanai. Pašlaik siltuma dzesēšanas radiatorus plaši izmanto tādās nozarēs kā plakanie televizori, datori, klēpjdatori, ērti elektroniskie izstrādājumi, sadzīves tehnika, tīkla aprīkojums, barošanas avoti, sakari, optoelektronika, apgaismojums, automobiļu elektronika, medicīnas elektronika, kosmosa u.c.
Līdz ar 5G ēras atnākšanu strauji attīstās tādas jomas kā informācijas tehnoloģijas, mākslīgais intelekts un lietiskais internets. Vienā elektroniskā ierīcē integrētās funkcijas pakāpeniski palielinās un kļūst sarežģītākas. Elektronisko izstrādājumu izmēra samazināšanās izraisa strauju jaudas blīvuma pieaugumu, kas izvirza augstākas prasības siltuma izkliedes veiktspējai un siltuma izkliedes materiālu stabilitātei. Ņemot par piemēru viedtālruņus, līdz ar 5G tehnoloģijas plašo pielietojumu viedtālruņu CPU apstrādes jauda un enerģijas patēriņš ir strauji palielinājies. Tajā pašā laikā viedtālruņi nepārtraukti attīstās, lai iegūtu vieglas, viedas un salokāmas funkcijas. Augstā ierīču integrācija ir nepārtraukti palielinājusi tālruņa iekšpuses pārkaršanas risku. OLED ekrānu izplatība un bezvadu uzlādes tehnoloģiju popularizēšana ir palielinājusi arī tālruņa dzesēšanas pieprasījumu un grūtības.
Pakārtotajā elektronikas rūpniecībā ir liels pieprasījums pēc jauniem termiskiem produktiem. Saskaņā ar QY Research datiem pasaules termiskās pārvaldības materiālu tirgus līdz 2020. gadam sasniegs 10,89 miljardus ASV dolāru. Paredzams, ka globālais termiskās pārvaldības materiālu tirgus līdz 2027. gadam sasniegs 13,98 miljardus ASV dolāru ar salikto gada pieauguma tempu 3,63%. Pēdējos gados, strauji attīstoties siltuma pārvaldības materiālu pakārtotajiem lietojumiem un nepārtraukti attīstoties nozares tehnoloģijām, termiskās pārvaldības materiālu tirgus apjoms Ķīnā ir nepārtraukti paplašinājies. Saskaņā ar tiešsaistes prognozēm par jauniem materiāliem, sagaidāms, ka Ķīnas siltuma pārvaldības materiālu tirgus pieprasījuma mērogs 2020. gadā sasniegs 15,53 miljardus juaņu, un sagaidāmais savienojuma pieauguma temps no 2021. līdz 2025. gadam būs 9,69%.
