Zināšanas

Nesen zinātnieki no Fraunhofera institūta Vācijā ir veiksmīgi samazinājuši elektronisko komponentu termisko slodzi, izmantojot īpaši plānas dimanta plēves, un viņiem ir iespēja piecas reizes palielinā

AI trakums uzplaukst, un strauji tuvojas skaitļošanas jaudas laikmets. Kā skaitļošanas infrastruktūra serveri attīstās, lai nodrošinātu augstu veiktspēju, zemu enerģijas patēriņu un daudzveidīgu skait

Strauji attīstoties sakaru tehnoloģijām, nepārtraukti palielinās arī elektronisko ierīču siltuma jauda. Katras jaunattīstības produktu paaudzes enerģijas patēriņš palielinās par aptuveni 30% līdz 50%.

Pirmais solis termiskās projektēšanas un izstrādes procesā ir apstiprināt, kura dzesēšanas metode produktam ir jāizmanto, lai produkta sākotnējā stadijā rezervētu atbilstošu projektēšanas vietu. Pašla

Runājot par elektrisko transportlīdzekļu klāsta uzlabošanu, pirmā lieta, par ko cilvēki domā, ir akumulatoru tehnoloģija. Faktiski izšķiroša nozīme ir arī pārvades sistēmai, piemēram, invertoram, kas

Elektroķīmiskās enerģijas uzglabāšanas temperatūras kontroles mērķis ir uzlabot akumulatoru kalpošanas laiku un drošību, tāpēc temperatūras kontroles iekārtu telpas ierobežojumi ir salīdzinoši atviegl

Nesen Vācijas uzņēmums Wieland paziņoja par unikālu AIO šķidruma dzesēšanas radiatoru, kas, salīdzinot ar parasto AIO šķidruma dzesēšanas sistēmu, izslēdz ar šķidrumu dzesējamo sūkni, tādējādi ievēroj

Strauji attīstoties 5G tehnoloģijai, efektīva dzesēšana un siltuma pārvaldība ir kļuvuši par svarīgiem izaicinājumiem 5G bāzes staciju projektēšanā. Šajā kontekstā 3D VC tehnoloģija (trīsdimensiju div

Akumulatoru sistēmā metāla radiatoru, kas piemērots, lai aizpildītu netiešu kontaktu ar šķidrumu dzesējamu darba šķidrumu, sauc par šķidruma dzesēšanu. Šķidruma dzesēšanas plāksnes parasti ir metāla p

IGBT kā jauna veida jaudas pusvadītāju ierīce spēlē nozīmīgu lomu tādās jaunās jomās kā dzelzceļa tranzīts, jauni enerģijas transportlīdzekļi un viedie tīkli. Pārmērīgas temperatūras izraisītais termi

Augstas veiktspējas skaitļošanas (HPC) jomā arvien izteiktāka tendence ir tāda, ka katras mikroshēmas un statīva vienības enerģijas patēriņš neapstāsies gaisa dzesēšanas ierobežojumu dēļ. Sakarā ar to

Līdz ar jaunās paaudzes mikroshēmu izlaišanu to tehnoloģija un veiktspēja kļūst arvien izcilāka, taču to pavada arī šausminoša problēma – straujš mikroshēmu temperatūras paaugstināšanās. Tradicionālā