PCB plātņu termiskā dzesēšana
Kā mēs visi zinām, PCB shēmas plates projektēšana ir pakārtots process, kas stingri seko principiālajam dizainam. Dizaina kvalitāte tieši ietekmē produkta veiktspēju un mārketinga ciklu. Mēs zinām, ka shēmas plates ierīcēm ir savs darbības apkārtējās vides temperatūras diapazons. Ja tie pārsniedz šo diapazonu, ierīču darba efektivitāte ievērojami samazināsies vai sabojāsies, kā rezultātā ierīce tiks bojāta. Tāpēc siltuma izkliede ir galvenais PCB dizaina apsvērums.
PCB shēmas plates termiskā dzesēšana ir saistīta ar plāksnes izvēli, komponentu izvēli, komponentu izkārtojumu un tā tālāk. Starp tiem izkārtojumam ir svarīga loma PCB siltuma izkliedē, un tā ir galvenā ķēdes plates siltuma izkliedes dizaina saite. Izstrādājot izkārtojumu, inženierim jāņem vērā šādi aspekti:
1. Komponenti ar augstu sildīšanu un lielu starojumu ir konstruēti un uzstādīti uz citas PCB shēmas plates tā, lai veiktu atsevišķu centralizētu ventilāciju un dzesēšanu, lai izvairītos no savstarpējas iejaukšanās galvenajā platē;
2. Siltuma jauda uz shēmas plates virsmas ir vienmērīgi sadalīta. Nenovietojiet lieljaudas ierīces centralizēti. Ja tas ir neizbēgami, novietojiet zemās sastāvdaļas gaisa plūsmas augšpusē un nodrošiniet, lai caur siltuma patēriņa koncentrācijas zonu plūst pietiekama dzesēšanas gaisa plūsma.
3. Saglabājiet siltuma pārneses ceļu pēc iespējas īsāku
4. Padariet pēc iespējas lielāku siltuma pārneses šķērsgriezumu
5. Piespiedu ventilācijas virziens atbilst dabiskās ventilācijas virzienam
6. turiet gaisa ieplūdi un izplūdi pietiekamā attālumā
7. Papildu meitas plātņu un ierīču gaisa vads atbilst ventilācijas virzienam
8. Sildīšanas ierīci novieto virs izstrādājuma, cik vien iespējams, un uz gaisa plūsmas kanāla, kad apstākļi to atļauj
9. Sastāvdaļas ar lielu siltumu vai strāvu nedrīkst novietot pie aklo caurumu shēmas plates stūriem un apkārtējām malām. Radiatori jāuzstāda pēc iespējas tālāk no citām sastāvdaļām un jānodrošina, lai siltuma izkliedes kanāls nebūtu aizsprostots.
Elektroniskajām iekārtām darbības laikā radīsies zināms siltums, lai iekārtu iekšējā temperatūra strauji paaugstināsies. Ja siltums netiek laicīgi izkliedēts, iekārta turpinās uzkarst, ierīces pārkaršanas dēļ sabojāsies, samazināsies elektronisko iekārtu uzticamība. Tāpēc ir ļoti svarīgi labi uzsildīt shēmas plati.
