Fotoelektrisko invertoru dzesēšanas metode un piesardzības pasākumi

Fotoelektriskais invertors ir fotoelektriskās sistēmas galvenais aprīkojums. Galvenā loma ir fotoelektrisko komponentu izstarotās līdzstrāvas elektrības pārvēršana maiņstrāvas strāvā, kas atbilst elektrotīkla prasībām.

Invertors ir elektronisks aprīkojums, un tas tāpat kā visi elektroniskie izstrādājumi saskaras ar izaicinājumu, ko rada temperatūra. Visu elektronisko izstrādājumu gadījumos līdz pat 55 procentiem no temperatūras īpatsvara ir temperatūras cēlonis. Arī elektroniskie komponenti invertora iekšpusē ir ļoti jutīgi pret temperatūru. Saskaņā ar 10 grādu uzticamības teoriju, no istabas temperatūras temperatūra tiek uz pusi palielināta par pusi grādiem, un kalpošanas laiks ir uz pusi mazāks, tāpēc invertora dzesēšanas dizains ir ļoti svarīgs.

Invertora termiskā sistēma galvenokārt ietver tādus materiālus kā siltuma izlietne, dzesēšanas ventilators, siltuma vadīšanas silīcija smērviela. Pašlaik ir divi galvenie invertoru veidi: viens ir dabiskā dzesēšana, bet otrs ir gaisa piespiedu dzesēšana.

Dabiskā dzesēšana

Dabiskā dzesēšana attiecas uz mērķi panākt daļēju siltuma izkliedi apkārtējā vidē, neizmantojot nekādu ārēju palīgenerģiju. Tas parasti ietver trīs galvenās siltuma pārneses metodes: siltuma vadīšanu, konvekciju un starojumu. Plūsmas metode galvenokārt ir.

Dabiskā siltuma izkliede vai dzesēšana bieži ir piemērota mazjaudas ierīcēm un komponentiem ar zemas temperatūras kontroles prasībām un zemu ierīces siltuma plūsmas blīvumu, kā arī ierīcēm, kurām nevajadzētu izmantot citas dzesēšanas tehnoloģijas ar blīvējumu vai blīvu montāžu.

Gaisa piespiedu dzesēšana

Piespiedu dzesēšana galvenokārt ir veids, kā novērst piespiedu ierīču, piemēram, ventilatoru, perifērijas gaisa plūsmu, lai noņemtu ierīces izdalītās kalorijas.

Šī metode ir vienkārša un acīmredzama siltuma izkliedes metode. Ja atstarpe starp komponentiem komponentā ir piemērota gaisa plūsmai vai ir piemērota radiatora uzstādīšanai, varat izmantot šo dzesēšanas metodi, cik vien iespējams.

Metode, kā uzlabot piespiedu konvekcijas siltuma pārneses spēju, ir palielināt siltuma izkliedes laukumu un radīt relatīvi lielu piespiedu konvekcijas siltuma pārneses koeficientu uz siltuma izkliedes virsmas. Radiatora virsmas siltuma izkliedes laukuma palielināšana, lai uzlabotu elektronisko komponentu siltuma izkliedi, ir plaši izmantota praktiskajā inženierijā.

Divi siltuma dzesēšanas salīdzināšanas veidi

Dabiskajai dzesēšanai nav ventilatora, zems trokšņa līmenis, bet lēns siltuma izkliedes ātrums, ko parasti izmanto maziem jaudas invertoriem. Gaisa piespiedu dzesēšanai ir jākonfigurē ventilators, troksnis ir liels, bet siltuma izkliedes ātrums ir ātrs, ko parasti izmanto lieljaudas invertoriem.

Grupas tipa invertora siltuma izkliedes jaudas salīdzināšanas eksperimentā konstatēts, ka grupas tipa invertors virs 50kW jaudas līmeņa ir labāks par dabisko dzesēšanas un dzesēšanas efektu, kas ir labāks par dabiskās dzesēšanas siltuma izkliedes metodi, invertora iekšējā kapacitāte, IGBT un citu galveno komponentu temperatūra Samazinot aptuveni 20°C, var nodrošināt efektīvu darbu invertora ilgajā mūžā. Invertora temperatūra, izmantojot dabisko dzesēšanu, paaugstinās, un komponentu kalpošanas laiks samazinās.

Uzstādot invertoru, pievērsiet uzmanību siltuma vadībai

1, pats invertors ir apkures avots, viss siltums ir jāizlaiž laikā, nevar novietot slēgtā telpā, pretējā gadījumā temperatūra paaugstināsies.

2, invertors jānovieto gaisa cirkulācijas telpā, lai pēc iespējas izvairītos no tiešiem saules stariem.

3. Ja ir uzstādīti vairāki invertori kopā, starp invertoriem un invertoriem jāatstāj pietiekams attālums, lai izvairītos no savstarpējas ietekmes.