LED radiatora dzesēšanas metode
Alumīnija spuras
Tas ir visizplatītākais veids, kā izkliedēt siltumu. Alumīnija spuras tiek izmantotas kā daļa no korpusa, lai palielinātu siltuma izkliedes laukumu.
Siltumvadošs plastmasas korpuss
Izmantojot siltumizolācijas izgatavošanai alumīnija sakausējuma vietā LED izolējošu un siltumu izkliedējošu plastmasu, var ievērojami uzlabot siltuma starojuma jaudu.
Virsmas starojuma apstrāde
Lampas korpusa virsma ir apstrādāta ar izstarojošu siltumu. Vienkāršā metode ir uzklāt krāsu, kas izkliedē siltumu, kas ar starojumu var noņemt siltumu no luktura korpusa virsmas.
Aerodinamika
Izmantojot konvekcijas gaisa radīšanai lampas korpusa formu, tas ir zemākais izmaksu veids, kā uzlabot siltuma izkliedi.
ventilators
Lampas korpusa iekšpusē tiek izmantoti ilgstoši un augstas efektivitātes ventilatori, lai uzlabotu siltuma izkliedi, kam ir zemas izmaksas un labs efekts. Tomēr ventilatora nomaiņa ir apgrūtinošāka, un tā nav piemērota lietošanai ārpus telpām. Šāds dizains ir salīdzinoši reti.
Siltuma caurule
Izmantojot siltuma cauruļu tehnoloģiju, siltums tiek novadīts no LED mikroshēmas uz korpusa siltuma izkliedes spurām. Tas ir izplatīts dizains lielās lampās, piemēram, ielu lampās.
Šķidruma spuldze
Izmantojot šķidrās spuldzes iekapsulēšanas tehnoloģiju, lampas korpusa spuldzē tiek iepildīts caurspīdīgs šķidrums ar augstu siltumvadītspēju. Šī ir vienīgā tehnoloģija, kas papildus gaismas atstarošanas principam izmanto LED mikroshēmas gaismu izstarojošo virsmu, lai vadītu siltumu un izdalītu siltumu.
Lampas turētāja izmantošana
Mājsaimniecības tipa mazjaudas LED lampās lampas turētāja iekšējo telpu bieži izmanto, lai daļēji vai pilnībā ievietotu apkures piedziņas ķēdi. Tādā veidā siltuma izkliedēšanai var izmantot luktura vāciņu ar lielāku metāla virsmu, piemēram, skrūvējamu vāciņu, jo lampas vāciņš ir cieši savienots ar lampas turētāja metāla elektrodu un strāvas vadu. Tāpēc daļu siltuma var izņemt un izkliedēt.
Siltuma vadīšana un siltuma izkliedēšana
Lampas korpusa siltuma izkliedes mērķis ir samazināt LED mikroshēmas darba temperatūru. Tā kā LED mikroshēmas izplešanās koeficients ļoti atšķiras no mūsu plaši izmantoto metāla siltuma vadīšanas un siltuma izkliedes materiālu izplešanās koeficienta, LED mikroshēmu nevar tieši metināt, lai izvairītos no augstas un zemas temperatūras termiskā sprieguma, lai sabojātu LED mikroshēmu. Jaunākais augstas siltumvadītspējas keramikas materiāls, siltuma vadītspēja ir tuvu alumīnijam, un izplešanās sistēmu var noregulēt, lai tā būtu sinhronizēta ar LED mikroshēmu. Tādā veidā var integrēt siltuma vadīšanu un siltuma izkliedi, kā arī samazināt siltuma vadīšanas starpposma saites.
PVC uzlaboti materiāli
Ar siltuma vadīšanas funkciju, sekundārais iepakojums.
