Tvaika kameras struktūra un pielietojums
Vara sieta difūzijas savienošana un kompozīta mikrostruktūra
Atšķirībā no siltuma caurules, vienmērīgas temperatūras plāksnes izstrādājums vispirms tiek sūknēts un pēc tam injicēts ar tīru ūdeni, lai aizpildītu visas mikrostruktūras. Uzpildes vidē netiek izmantots metanols, spirts, acetons u.c., bet tiek izmantots tīrs degazēts ūdens, neradīsies vides aizsardzības problēmas, kā arī var uzlabot vienmērīgas temperatūras plāksnes efektivitāti un izturību. Vienmērīgas temperatūras plāksnē ir divi galvenie mikrostruktūru veidi: pulvera saķepināšana un daudzslāņu vara siets, kuriem abiem ir vienāds efekts. Tomēr pulvera saķepināšanas mikrostruktūras pulvera kvalitāti un saķepināšanas kvalitāti nav viegli kontrolēt, un daudzslāņu vara sieta mikrostruktūra tiek uzklāta ar difūzijas savienošanas vara loksnēm un vara sietiem uz vienmērīgas temperatūras plāksnes, kā arī tās poru izmēra konsistence un vadāmība. ir labāki par pulvera saķepināšanu Mikrostruktūra un kvalitāte ir samērā stabila. Augstāka konsistence var padarīt šķidruma plūsmu vienmērīgāku, kas var ievērojami samazināt mikrostruktūras biezumu un samazināt mērcēšanas plāksnes biezumu. Nozarē jau ir plākšņu biezums 3,00 mm ar siltuma pārneses jaudu 150 W. Izmantojot vara pulverī saķepinātu mikrostrukturētu mērcēšanas plāksni, jo kvalitāti nav viegli kontrolēt, kopējais siltuma izkliedes modulis parasti ir jāpapildina ar siltuma cauruļu dizainu.
Ar difūziju saistītā daudzslāņu vara sieta savienojuma stiprība ir tāda pati kā pamatmateriālam. Augstās gaisa necaurlaidības dēļ nav nepieciešams lodēt, un savienošanas procesā nebūs mikrostruktūras bloķēšanas. Labāka kvalitāte un ilgāka izturība. Pēc difūzās savienošanas metodes izmantošanas, ja caurums ir noplūdis, to var arī salabot ar smagu darbu. Papildus daudzslāņu vara sieta savienošanai ar difūziju, hierarhiskā konstrukcija, kas savieno vara sietu ar mazāku atveri siltuma avota tuvumā, var arī nodrošināt, ka iztvaikošanas zona ātri tiek papildināta ar tīru ūdeni, un kopējās vienmērīgās temperatūras plāksnes cirkulācija ir vienmērīgāka. Progresīvāki cilvēki veido mikrostruktūras modularizāciju kā reģionālu dizainu, ko var izmantot vairāku siltuma avotu siltuma izkliedes projektēšanai. Tāpēc vienmērīga temperatūras plāksne, kas izstrādāta ar difūzijas savienojumu un reģionālo hierarhisko dizainu, ievērojami palielina siltuma plūsmu uz laukuma vienību, un siltuma pārneses efekts ir labāks nekā saķepinātās mikrostruktūras vienmērīgas temperatūras plāksnei.
Vienotas temperatūras paneļa pielietošana datorā
Tā kā siltuma caurules dzesēšanas moduļa tehnoloģija ir salīdzinoši nobriedusi un izmaksas ir zemas, temperatūras izlīdzināšanas plāksnes pašreizējā tirgus konkurētspēja joprojām ir zemāka par siltuma cauruli. Tomēr, ņemot vērā vienmērīgas temperatūras plāksnes ātrās siltuma izkliedes raksturlielumus, tās pašreizējais pielietojums ir paredzēts tirgum, kurā elektronisko produktu, piemēram, CPU vai GPU, enerģijas patēriņš pārsniedz 80 W–100 W. Tāpēc temperatūras izlīdzināšanas plāksne lielākoties ir pielāgots produkts, kas ir piemērots elektroniskiem izstrādājumiem, kuriem nepieciešams mazs tilpums vai ātri jāizkliedē liels karstums. Pašlaik to galvenokārt izmanto tādos produktos kā serveri un augstākās klases grafiskās kartes. Nākotnē to varēs izmantot arī augstākās klases telekomunikāciju iekārtās, lielas jaudas spilgtuma LED apgaismojumā u.c. siltuma izkliedēšanai.
Vienotas temperatūras dēļa turpmākā attīstība
Pašlaik galvenās metodes vienveidīgas temperatūras plāksnes divdimensiju siltuma izkliedes kapilārās struktūras izgatavošanai ir ne tikai saķepināšana, vara siets, bet arī rievas un metāla plānās plēves. Runājot par tehnoloģiju attīstību, R&D personāla mērķis vienmēr ir bijis, kā vēl vairāk samazināt mērcēšanas plāksnes termisko pretestību un uzlabot tās siltuma vadīšanas efektu, lai tā atbilstu vieglākām spurām, piemēram, alumīnijam. Produkcijas ražas palielināšana ražošanā un kopējās siltuma izkliedes risinājumu izmaksu samazināšana ir visi nozares' attīstības virzieni. Produkta pielietojuma ziņā mērcēšanas plāksne ir paplašinājusies no viendimensijas uz divdimensiju siltuma vadītspēju, salīdzinot ar siltuma cauruli. Nākotnē, lai risinātu citus iespējamos siltuma izkliedes lietojumus, mērcēšanas plākšņu risinājums tiek izstrādāts viens pēc otra. Praktiski pašreizējā posmā, kā paplašināt izstrādāto produktu pielietojuma tirgu, ir vissteidzamākais uzdevums visai pašreizējai vidējās temperatūras plātņu nozarei.
Ļaujiet' atkal pieklauvēt pie tāfeles, lai apkopotu 3D vienotas temperatūras tāfeles koncepciju un pielietojuma scenārijus:
Vienmērīga temperatūras plāksne ir sava veida plakana siltuma caurule, kas var ātri pārnest un izkliedēt uz siltuma avota virsmas savākto siltuma plūsmu uz lielu kondensācijas virsmas laukumu, tādējādi veicinot siltuma izkliedi un samazinot siltuma plūsmas blīvumu. uz sastāvdaļu virsmas.
Temperatūras izlīdzināšanas plāksnes uzbūve: pilnībā noslēgtu plakanu dobumu veido apakšējā plāksne, rāmis un pārsegplāksne. Dobuma iekšējā siena ir aprīkota ar šķidrumu absorbējošu kapilāru serdes struktūru. Kapilārā serdes struktūra var būt metāla stiepļu siets, mikrorieva un šķiedras stieple. Tas var būt arī metāla pulvera saķepināts kodols un vairākas strukturālas kombinācijas. Ja nepieciešams, dobumu nepieciešams aprīkot ar nesošo konstrukciju, lai pārvarētu deformāciju, ko izraisa vakuuma negatīvā spiediena radītā depresija un siltuma izplešanās.
Temperatūras izlīdzināšanas plāksnes priekšrocības: mazais izmērs var padarīt radiatora vadību tikpat plānu kā sākuma līmeņa zems enerģijas patēriņš; siltuma vadīšana ir ātra, un ir mazāka iespēja izraisīt siltuma uzkrāšanos. Forma nav ierobežota, tā var būt kvadrātveida, apaļa utt., pielāgojoties dažādām siltuma izkliedes vidēm. Zema sākuma temperatūra; ātra siltuma pārnese; laba temperatūras vienmērība; liela izejas jauda; zemas ražošanas izmaksas; ilgs kalpošanas laiks; viegls svars.
Vienotas temperatūras paneļa pielietojums datoru laukā: Lielākā daļa vienotas temperatūras paneļu ir pielāgoti izstrādājumi, kas ir piemēroti elektroniskiem izstrādājumiem, kuriem nepieciešams mazs tilpums vai kuriem nepieciešams ātri izkliedēt lielu siltumu. Pašlaik to galvenokārt izmanto serveros, planšetdatoros, augstākās klases grafikas kartēs un citos produktos. Nākotnē to varēs izmantot arī augstākās klases telekomunikāciju iekārtās, lielas jaudas spilgtuma LED apgaismojumā u.c. siltuma izkliedēšanai.
