Termiskā dzesēšana lieljaudas centrālajam procesoram

Pēdējos gados CPU acīmredzami ir sācis attīstīties uz daudzkodolu, un galvenais kaujas lauks nākotnē būs arī daudzkodolu konkurence. Galu galā, pieņemot, ka CPU galveno frekvenci nevar ievērojami uzlabot, mēs varam paļauties tikai uz daudzkodolu un daudzpavedienu, lai uzlabotu CPU darbības ātrumu. Divkāršojot veiktspēju, enerģijas patēriņš neizbēgami palielināsies, tāpēc termiskās dzesēšanas problēma nākotnē būs CPU uzmanības centrā.

Ņemiet, piemēram, otrās paaudzes AMD pavedienu kaut kas lielisks. Tā specifikācija sasniedz 32 kodolus un 64 pavedienus, un enerģijas patēriņš sasniedz 250 W. Tas ir divreiz lielāks par iepriekšējā CPU enerģijas patēriņu, un tā siltums ir acīmredzami liels.

Ja jauda ir 250 W, ir jābūt spēcīgākam siltuma radiatoram, lai to nomāktu. Ja izvēlaties gaisa dzesēšanu, varat ņemt vērā tikai labākos. Siltuma izkliedes veiktspēja ir dabiski spēcīga, taču arī cena ir augsta.

Papildus augstākās klases gaisa dzesēšanai var izmantot integrētu šķidruma dzesēšanu. 360 aukstās izplūdes radiators ir izplatīts risinājums. Pat ja tā, CPU temperatūrai vajadzētu sasniegt aptuveni 80 grādus. Galīgais risinājums ir dalīta šķidruma dzesēšana.

Gaisa dzesēšana turpinās kalpot zemas klases CPU siltuma izkliedēšanai. Nepārtraukti attīstot CPU, zemās klases gaisa dzesēšana tiks pakāpeniski pārtraukta, un viss būs tuvu augstākās klases gaisa dzesēšanai. Galu galā siltums, ko var atrisināt zemā līmeņa gaisa dzesēšana, ir ierobežots, kas būs arvien grūtāks, tāpat kā pasīvā dzesēšana tiks likvidēta. Paredzams, ka CPU virs vidējā gala pamatā paļaujas uz šķidruma dzesēšanu, un integrētā šķidruma dzesēšana tiks izmantota plašāk, savukārt augstākie CPU var paļauties tikai uz dalītu šķidruma dzesēšanu.