5G mobilā tālruņa siltuma pārvaldība
5G tirgus strauji attīstās, un 5G viedtālruņi ir plaši izmantoti. Šobrīd globālie elektronikas ražotāji sīvi konkurē 5G viedtālruņu tirgū tehnoloģiju un produktu kvalitātes ziņā.
5G mobilā signāla un liela mēroga MIMO ieviešana, kas darbojas ar augstāku milimetru viļņu frekvenci; Tirgus pieprasījums pēc vieglākām, plānākām un ātrākām iekārtām; Iekārtās esošās ķēdes kļūst blīvākas, un palielinās prasības vieglākiem, plānākiem un labākiem termopārvaldības materiāliem.
5G viedtālruņos siltuma un temperatūras pārvaldība ir ļoti svarīga, lai pagarinātu kalpošanas laiku (īpaši komponentiem). Siltuma pārvaldības izaicinājuma risinājumam jābūt plates līmenī, ķēdes dizaina/darbības līmenī un izmantojot aktīvus siltuma pārvaldības risinājumus.
CPU termiskā PAD dzesēšana:
Viedtālruņos galvenie siltuma avoti ir intensīvie lietojumprogrammu procesori, jaudas pārvaldības shēmas un kameru moduļi. AP satur vairākas apakškomponentes, piemēram, GPU, multivides kodeku, īpaši CPU, kas ģenerē visvairāk siltuma. Pašlaik izplatītākais risinājums ir izmantot siltumvadītspējīgu līmi uz mobilā tālruņa CPU, kas var efektīvi pārnest lielāko daļu siltuma uz siltuma izkliedes daļām dzesēšanai, un izmaksas ir zemas.
PMIC termiskās smērvielas dzesēšana:
PMIC – jaudas pārvaldības IC ir viena no sastāvdaļām, kas viedtālruņu darbības laikā rada daudz siltuma.
Tādu veiktspējas komponentu kā jaudas pārvaldības IC, ram un attēlu procesora termiskai vadībai termiskajai smērvielai ir laba siltumvadītspēja, fiziskā stabilitāte vibrācijas un temperatūras ciklos, un tā var mazināt stresu.
Vispārējie komponenti Grafīta loksnes dzesēšana:
Grafīta loksne var vienmērīgi pārnest siltumu, ko rada CPU uz mobilā tālruņa mātesplates PCB uz metāla balstu un rāmi. Tajā pašā laikā siltums no augsta karstuma CPU mikroshēmas var ātri izplatīties uz visas grafīta loksnes plakni.
Grafīta loksnei uz akumulatora nodalījuma aizmugurējās plāksnes ir arī funkcija vienmērīgi sadalīt siltumu skārienekrānā un izdalīt akumulatora siltumu. Tas atrisina problēmu, ka tas būs karsts, lai to lietotu ilgu laiku.
5g antenas siltumizolācija:
Sarežģītajā 5G mmviļņu antenas modulī ir iekļauti jaudas pastiprinātāji, kas ģenerē siltumu netālu no ierīces malas. Telpas ierobežojumu dēļ ir grūti samazināt virsmas temperatūru, palielinot gaisa spraugu, un droseles dēļ tiks sabojāta 5G veiktspēja. Tradicionālie dzesēšanas risinājumi arī nav izvēles iespēja, jo tie ir vadoši un traucē RF signālus. Siltumizolācijas paliktņa izmantošana var ne tikai efektīvi izolēt antenas moduli, bet arī to izolēt.
