Kāpēc datoram nepieciešama Therral smērviela un kā to lietot?
Kā datoru sirds centrālo procesoru siltuma jauda ir diezgan pārsteidzoša. Parasti CPU nodod siltumu uz siltuma izlietni, izmantojot siltumvadošu pastu, lai panāktu siltuma izkliedi. Ja CPU siltuma jauda ir pārāk augsta, sistēma nedarbosies, tāpēc CPU siltuma vadītspēja kļūst īpaši svarīga.
Tāpēc, uzstādot siltuma izlietni, vislabāk ir uzklāt siltumvadošu pastu starp radiatoru un centrālo procesoru. Siltumvadošās pastas funkcija ir ne tikai ātri un vienmērīgi pārnest CPU radīto siltumu uz siltuma izlietni, bet arī palielināt siltuma kontaktu starp nelīdzeno radiatora apakšējo virsmu un centrālo procesoru. Turklāt siltumvadošajai pastai ir noteikta viskozitātes pakāpe. Nelielas novecošanās un metāla elastīgo plākšņu, kas nostiprina siltuma izlietni, gadījumā tas zināmā mērā var novērst siltuma izlietnes atdalīšanu no CPU virsmas un saglabāt tā siltuma izkliedes funkciju.
Teorētiski, ja tiek nodrošināta virsmas spraugu aizpildīšana starp CPU/GPU un radiatoru, jo plānāks ir siltumvadošās pastas slānis, jo labāk. Galu galā siltumvadītspējas ziņā, jo biezāks ir siltumvadošais materiāls, jo augstāka ir tā siltuma pretestība.
Pagaidām nav ļoti standarta paziņojuma par siltumvadošās pastas uzklāšanu, taču ir vadlīnijas. Galvenais, lai uzklātu siltumvadīto pastu, ir jābūt viendabīgai, bez burbuļiem, piemaisījumiem un pēc iespējas plānākai. Ir divi galvenie veidi, kā to tagad piemērot. Viens no tiem ir izspiest nedaudz siltumvadošas pastas CPU/GPU virsmas centrā un pēc tam izmantot radiatora spiedienu, lai vienmērīgi saspiestu siltumvadošo pastu. Otra ir vienmērīga siltumvadošās pastas drukāšana uz CPU/GPU virsmas caur tērauda sietu vai sietspiedi. Pirmā metode ir piemērota siltuma avotiem ar mazāku virsmas laukumu, savukārt otrā metode ir piemērotāka CPU/GPU ar lielāku platību. virsmas laukumi. Turpretim otrā metode ir vienveidīgāka un piemērotāka.
