Intel LGA1700 HeatSink paraugs Korejas klientam

Mūsdienās Sinda termiski pabeidza un nosūtīja Intel LGA1700 CPU HeatSink paraugus Korejas klientam pārbaudei, tas ir Intel LGA 1700 1 u Standarta HeatSink, HeatSink Design tiek izmantots izspiests spuras process, un materiāls ir varš. Vēlreiz paldies par izmeklēšanu.

Izplūstošās spuras siltuma izlietnes ir izgatavotas no viena materiāla un piedāvā samazinātu siltuma pretestību, jo starp pamatni un spurām nav savienojuma. Šīs siltuma izlietnes ražo, precīzi sagriežot pamatnes augšdaļu, ko sauc par slīdēšanu, salocot to atpakaļ tur, kur tā ir perpendikulāra pamatnei, un atkārtojas ar regulāriem intervāliem, lai izveidotu spuras.