LGA 1150 2 U CPU HeatSink izmeklēšana no Turcijas klienta

Šodien mēs saņēmām izmeklēšanu par 2U standarta LGA1150 CPU Heatsink no Turcijas klienta, tā pamatā ir Intel Skylake platforma. Šis HeatSink dizains satur alumīnija die liešanas pamatni, apzīmogošanas rāvējslēdzēja spuras kaudzi, 4 pcs vara siltuma caurulīti, vara plāksni centrālajā apgabalā. Aparatūra un termiskā smērviela tiks iepriekš piemērota galīgajā iesaiņošanas procesā. Paldies par izmeklēšanu, Sinda Thermal Engineering komanda strādā pie izmaksu analīzes, 24 stundu laikā mēs nosūtīsim klientam labāko citātu profesiju.

Rāvējslēdzēja spuras siltuma izlietnēs ir augsts dizaina elastības līmenis, kas ļauj Sinda inženieriem projektēt integrētus risinājumus ar siltuma caurulēm, vadu un ventilatoriem vai pūtējiem, lai izpildītu īpašas klientu lietojumprogrammas prasības.