Paredzams, ka AI mikroshēmu iepakojuma materiālu tirgus līdz 2027. gadam sasniegs 29,8 miljardus RMB

Paaugstinot AI tehnoloģiju, liels karstuma izkliedes pieprasījums veicina iepakojuma materiālu tirgus izaugsmi, un ir paredzams, ka tirgus lielums līdz 2027. gadam sasniegs 29,8 miljardus juaņu. Iepakojuma materiālu izmaksas veido no 40% līdz 60%, un cietā kristāla līmes uzlabošana ar cietas kristāla līmes plēvi uzlabo vienveidību un veiktspēju, ietaupot izmaksas. Paredzams, ka apakšējā pildījuma materiālu tirgus līdz 2030. gadam pieaugs līdz USD 1,58 miljardiem.