Paredzams, ka jaunais aktīvās dzesēšanas mikroshēmas šķīdums pārsniegs ventilatora dzesēšanu

Nesen startup froru sistēmas paziņoja, ka klēpjdatori, kas aprīkoti ar tā Airjet aktīvo dzesēšanas mikroshēmu risinājumu, debitēs šī gada sākumā, papildus gaisa un ūdens dzesēšanai nodrošinot jaunus aktīvās dzesēšanas šķīdumus. Tiek ziņots, ka uzņēmuma Airjet aktīvās siltuma izkliedes mikroshēma var sasniegt ekvivalentu siltuma izkliedes efektu tradicionālajam ventilatora siltuma izkliedēšanai, vienlaikus radot tikai aptuveni 24 līdz 29 trokšņa decibelus.

Šāda veida mikroshēma pieņem "cietvielu siltuma izkliedes šķīdumu" ar sīkām membrānām mikroshēmas iekšpusē, kas rada spēcīgu gaisa plūsmu, kas iekļūst mikroshēmā caur augšējo ventilāciju un noņem siltumu no atsevišķas ventilācijas atvejas. Salīdzinot ar ventilatora dzesēšanu, šai tehnoloģijai ir ne tikai zemāks troksnis, bet arī biezums ir tikai 2,8 mm, kas var efektīvi samazināt klēpjdatoru biezumu un troksni. Pašlaik šī tehnoloģija ir saņēmusi atbalstu un ieteikumu no galvenajiem ražotājiem, piemēram, Intel un Qualcomm, un Intel arī plāno izmantot Airjet mikroshēmu turpmākajos EVO standarta klēpjdatoros.