TSMC paziņo par iegremdēšanas dzesēšanas dizainu

Lielāku mikroshēmu zonās un lielāku enerģijas patēriņu barošanas avots un dzesēšana ir kļuvusi par visvairāk galvassāpju izraisošajām problēmām mikroshēmu dizaineriem. Patēriņa pakāpes grafikas kartes var izmantot arī divkāršo dzesēšanas un gaisa dzesēšanas dzesēšanas dizainu, savukārt vairāk augstas klases 3D iepakojuma mikroshēmas var izvēlēties tikai iegremdēšanas dzesēšanu ar augstāku dzesēšanas efektivitāti. TSMC savā ikgadējā tehnoloģiju seminārā paziņoja, ka katras mikroshēmas un statīva vienības enerģijas patēriņš skaitļošanas jomā neierobežos tradicionālā gaisa dzesēšana.
TSMC uzskata, ka tad, kad mikroshēmas iesaiņojuma jauda pārsniedz 1000W, datu centram ir jāsagatavo ieskaujoša šķidruma dzesēšanas sistēma AI vai HPC procesoriem, kā rezultātā nepieciešama rūpīga datu centra struktūras pārstrukturēšana. Lai arī šī tehnoloģija saskaras ar īstermiņa un ilgstošiem izaicinājumiem, tādi tehnoloģiju giganti kā Intel ir diezgan optimistiski noskaņots attiecībā uz ieskaujošiem šķidruma dzesēšanas risinājumiem un cer uz tehnoloģiju virzīt uz galveno.