Jaunumi

Nesen Schneider Electric paziņoja par partnerību ar NVIDIA, lai optimizētu datu centra infrastruktūru un bruģētu ceļu uz izrāvienu sasniegumiem Edge mākslīgajā intelektā (AI) un digitālās dvīņu teh...

Nesen NF5180G7, kas ir iedvesmas informācija, kļuva par pirmo serveri nozarē, kas atbalstīja iegremdēšanas šķidruma dzesēšanas ieplūdes temperatūru 50 grādos. NF5180G7 ir īpaši augsta blīvuma serve...

2020. gadā Intel ieviesa kriogrāfijas dzesēšanas tehnoloģiju, kuras pamatā ir termoelektriskās dzesēšanas (TEC) un šķidruma dzesēšanas kombinācija 10. paaudzes kodolā "Comet Lake-S" procesor ...

NVIDIA izgudroja GPU 1999. gadā. Šis solis ir ievērojami veicinājis PC spēļu tirgus attīstību un no jauna definējis mūsdienu datorgrafiku, augstas veiktspējas skaitļošanu un mākslīgo intelektu. Uzņ...

Recently , Sinda Thermal receivd inquiry from the Germany customer for the liquid cold plate, the dimension is 300 x 400 mm.which need to work under at a pressure of 27 MPa/ 270 bar and at a temper...

Mūsdienās Sinda Thermal Team no ASV klienta saņēma izmeklēšanu par tvaika kameras Heatsink, viņi meklēja vara tvaika kameras Heatsink savai lāzera ierīcei Coolimng lietojumprogrammām. Paldies par p...

Nesen Josebo ir laidis klajā TF -360 SC sērijas integrēto ūdenī dzesētu radiatoru. Siltuma izlietne ir aprīkota ar apļveida 2,1 collu aukstās galvas displeja ekrānu. TF -360 SC šķidruma dzesēšanas ...

28. martā MSI uzsāka Spatium M58 0 Frozr PCIE 5.0 cietvielu disku, kurā tiek izmantoti 232 3D NAND zibatmiņas slāņi, lai sasniegtu nepārtrauktu lasīšanas ātrumu 14,6 GB/s un nepārtrauktu rakstīšana...

Pirms 2 nedēļām Sinda Thermal saņēma pasūtījumu ar 50 gab pieprasījumu pēc vara Pin Fin Heatsink no Vācijas klienta. Šis ir tīrs vara materiāla tips, mēs šodien to smalki izmantojām un nosūtījām kl...

Mūsdienās Sinda Thermal saņēma izmeklēšanu par alumīnija apzīmogošanu Fin Heatsink no Taizemes klienta, tas ir paredzēts USB lādētāju lietojumprogrammai. Materiāls ir alumīnijs 1100 ar sudraba anod...

Mūsdienās Sinda Thermal saņēma izmeklēšanu par 200 PCS AMD 1U CPU HeatSink, tā pamatā ir AMD SP5PLATFORM dizains. HeatSink satur alumīnija rāvējslēdzēja spuras kaudzi, alumīnija pamatni, 4PC vara s...

Mūsdienās Sinda Thermal Team saņēma izmeklēšanu par alumīnija ekstrūzijas Heatsink, tā ir paredzēta datora atmiņas dzesēšanas lietojumprogrammām. Šī karstuma saite tiek izgatavota, izmantojot alumī...