Copper Skived Fin GPU radiators

Lai apmeklētu mūsu rūpnīcu, lūdzu, noklikšķiniet uz navigācijas rindiņas “Apmeklēt rūpnīcu tiešsaistē”.

Datoru aparatūras izstrādes sākumposmā salīdzinoši zemā integrācijas līmeņa un mikroshēmas sliktās veiktspējas dēļ nav nepieciešams aktīvs dzesēšanas risinājums, lai atdzesētu elektronisko komponentu temperatūru. Kā jaunums ir tas, ka GPU ir daudz mazāk attīstīts nekā centrālais procesors, un radītais siltums ir mazs. Grafikas karšu izstrādes pirmajās dienās visi produkti bija tukša tāfele, uz kuras bija pielodētas dažādas sastāvdaļas.

Kad Nvidia oficiāli noteica "GPU" mikroshēmu statusu, grafisko mikroshēmu veiktspēja atbrīvojās no Mūra likuma važām un sāka strauji augt. dabiskā siltuma izkliede vairs nespēj nomākt arvien jaudīgākus serdeņus. Līdzīgi kā CPU radiatoru izstrādes procesā, arī jaunos grafisko karšu produktos ir sākuši parādīties dažādi aktīvie radiatori. Saskaņā ar vēstures procesu, pirmais izskats ir nopūšamā tipa siltuma izlietne. Šobrīd radiatora forma ir dažāda, un siltuma izlietnes dizaina prāta vētra ir plaši atvērta. Tā kā grafiskā karte ir ievietota vertikāli mātesplates slotā, atšķirībā no centrālā procesora, kas novietots paralēli mātesplatei, un mātesplates slotā var uzstādīt ne tikai vienu grafiskās kartes komponentu, bet arī citas plates, tās "augstums" tiek ietekmēts grafiskās kartes radiators. Ar ļoti stingriem ierobežojumiem to var paplašināt tikai horizontāli.

GPU dzesētāja tehnoloģijas attīstība ir saistīta ar nepārtrauktu progresu un grafisko karšu GPU tehnoloģijas inovāciju attīstību. Grafikas karšu radiatori ir izauguši no nulles, no pasīvās dzesēšanas līdz aktīvajai dzesēšanai, no siltuma caurules dzesēšanas līdz tvaika kameras dzesēšanai, kā arī dažādiem lielāko ražotāju jauninājumiem. Jaunākā grafikas karšu dzesēšanas tehnoloģija. Var teikt, ka grafiskās kartes radiatora inovāciju ātrums un grafiskās kartes GPU izstrādes ātrums ir gandrīz sinhroni. Neatkarīgi no tā, vai tas ir būtisks tehnoloģisks jauninājums vai neliels tehnoloģisks uzlabojums, grafiskās kartes radiatora misija ir panākt, lai GPU darbotos normālā, stabilā un drošā temperatūrā.

Attīstoties GPU mikroshēmām, dažādu veidu radiatoru veidi ir izstrādāti tā, lai tie atbilstu GPU mikroshēmu siltuma prasībām, sākumā GPU mikroshēmas jauda nav liela, tāpēc alumīnija ekstrudēta radiators var atrisināt termisko problēmu, bet Tā kā GPU strauji attīstās un jauda ir lielāka, ir nepieciešama labāka siltuma veiktspēja. tāpēc tagad mēs ieviešam vara šķelto spuru GPU radiatoru, kam ir daudz labāka siltuma veiktspēja nekā alumīnija ekstrudētai radiatoram.

Mēs visi zinām, ka vara siltumvadītspēja ir lielāka nekā alumīnijam, tāpēc izvēlieties varu, jo siltuma izlietnes materiāls var ātrāk vadīt un izplatīt siltumu no GPU. Slēpošanas tehnoloģija, salīdzinot ar citām apstrādes tehnoloģijām, ar tādu pašu izejvielu daudzumu var saražot vairāk spuru, lai izveidotu lielāku siltuma izkliedes laukumu, un siltuma pārneses veiktspēja ir stabilāka. Salīdzinot ar savienojošo spuras radiatoru, siltuma izkliedes efektivitāti var uzlabot par 10-30 procentiem, tādējādi ievērojami uzlabojot siltuma izkliedes efektivitāti un pagarinot ierīces kalpošanas laiku. Tā kā spuras un pamatplāksne pieder vienam un tam pašam materiālam, starp spurām un pamatni nav kontakta termiskās pretestības, un spuru augstuma attiecība pret atstarpi ir ļoti liela (varš var sasniegt 25, alumīnijs var sasniegt 60), tāpēc spuras var būt plānas un blīvas, kas var ievērojami palielināt siltuma izkliedes laukumu. Pat ja gaisa tilpums ir samazināts, radiators joprojām var sasniegt labu siltuma izkliedes efektu, tādējādi ievērojami samazinot ventilatora radīto troksni un var izkliedēt lielu siltuma daudzumu ierobežotā telpā, lai izpildītu siltuma izkliedes prasības.

Priekšrocības, ko sniedz GPU dzesētāja vara šķautne

(1) vara dzesētājam, kam ir spuras, ir lielāks spuru blīvums, kas palielina siltuma izkliedes laukumu un uzlabo siltuma veiktspēju;

(2) Šķērsotās spuras radiatora spuru augstums var sasniegt 120 mm, kas pilnībā atbilst lielākajai daļai radiatoru ražošanas vajadzībām;

(3) Noslīdētā radiatora spuras var būt plānākas, pat līdz 0,2 mm, kas var padarīt radiatoru vieglāku;

(4) Spuras lobās no cieta metāla materiāla, tāpēc starp spurām un pamatni nav termiskās pretestības, kā arī nepastāvēs atslābšanas un nokrišanas risks, kas uzlabo moduļa darbības uzticamību;

(5) Vara dzesētājam ir augsta savietojamība, un tai ir iespēja pēcapstrādei, un tajā var arī iestrādāt dažas siltuma caurules, lai uzlabotu siltuma veiktspēju.

Populāri tagi: vara skived fin gpu radiators, Ķīna, ražotāji, pielāgoti, vairumtirdzniecība, pirkt, lielapjoma, citāts, zema cena, noliktavā, bezmaksas paraugs, izgatavots Ķīnā