Termiskais dizains augstas veiktspējas GPU dzesētājam
Pašlaik, lai gan grafiskās kartes veiktspēja ir ievērojami palielinājusies, enerģijas patēriņa un siltuma ražošanas problēma ir kļuvusi arvien aktuālāka. Starp datoru resursdatoriem grafiskā karte ir kļuvusi par aparatūru ar lielāko siltuma ģenerāciju, un grafiskās kartes radiators kļūst arvien lielāks. Pašlaik vairāk nekā 90% radiatoru izmanto siltuma caurules un spārnu metinātas konstrukcijas radiatorus.
Siltuma caurules dizains:
Papildus nepieciešamajam siltuma cauruļu locīšanai lielākajai daļai siltuma cauruļu jābūt pēc iespējas taisnām, un lieces pakāpe ir salīdzinoši maza. Tiešās siltuma caurules konstrukcija ir daudz labāka siltuma izkliedes veiktspējas ziņā. Pārāk daudz līkumu palielina termisko pretestību un samazina siltuma izkliedes efektivitāti. Turklāt saskaņā ar radiatora moduļa veiktspējas prasībām ir svarīgi arī pareizi izvēlēties dažādu siltuma caurules diametru, garumu, saplacināšanas biezumu un siltuma caurules iekšējo struktūru.
Vara materiāls palīdz ātrāk absorbēt siltumu:
Vara īpatnējā siltumietilpība ir augstāka nekā alumīnija, nerūsējošā tērauda un citu materiālu siltumietilpība. Tāpēc vara siltuma absorbcijas spēja ir labāka nekā citiem parasti izmantotajiem metāla materiāliem. Pareiza vara materiāla pievienošana grafiskās kartes radiatora dizainā uzlabos kopējo veiktspēju. Tīra vara pamatne ir ciešā saskarē ar grafiskās kartes kodolu, lai absorbētu grafiskās kartes kodola izdalīto siltumu. Siltums tiek pārnests uz alumīnija pamatplāksni, ribām un siltuma caurulēm, un siltuma izkliede tiek paātrināta ar piespiedu konvekcijas gaisa dzesēšanas palīdzību.
Spuru kaudzes un lodēšanas process:
Papildus siltuma cauruļu kvalitātei un izvietojumam vēl viens svarīgs faktors labas siltumspējas nodrošināšanai ir spuru izmantošanas līmenis. Radiatoram viena lieta ir vadīt siltumu no GPU kodola. Ļoti svarīga saite ir tas, kā efektīvi vadīt siltumu no siltuma caurules kondensācijas gala uz spurām. Ja siltuma vadīšana nav veikta labi, siltuma caurules efektivitāte ir bezjēdzīga.
Parasti reflow lodēšanas tehnoloģija tiks izmantota, lai tieši metinātu siltuma cauruli un spuras, kas padarīs siltuma cauruli un spuras ciešāku un uzlabos siltuma vadīšanas efektivitāti. Procesa dizaina prasības "rāvējslēdzēja spurai" ir ļoti augstas. Ja ražošanas procesa līmenis nav labs, nevienmērīgs apvalka spuras blīvums vai atsevišķas spuras cieši nesaskan ar siltuma cauruli, tas ievērojami ietekmēs radiatora moduļa kopējo siltuma izkliedes veiktspēju.
Sakarā ar nepārtrauktu GPU kodola darba frekvences un grafiskās atmiņas darba frekvences pieaugumu, strauji palielinās arī GPU sildīšanas jauda. Tranzistoru skaits displeja mikroshēmā ir sasniedzis vai pat pārsniedzis skaitu CPU. Tik augsta integrācijas pakāpe neizbēgami novedīs pie siltumspējas palielināšanās. Lai atrisinātu šīs problēmas, GPU dzesētāja projektēšanai nepieciešams lielisks termiskais risinājums.
