Valkājamo ierīču, piemēram, VR/AR, siltuma pārvaldība

Patērētāju elektronika attiecas uz elektroniskiem izstrādājumiem, kas izstrādāti patērētāju lietojumprogrammām, kas ir cieši saistītas ar dzīvi, darbu un izklaidi. Plaša patēriņa elektronisko preču parādīšanās ir milzīgas pārmaiņas ikdienas dzīvē, kas ievērojami uzlabo patērētāju ērtības un dzīves kvalitāti un kļūst par viņu ikdienas dzīves neaizstājamu sastāvdaļu.
Pamatojoties uz sadzīves elektronikas ražošanas tehnoloģiju iteratīvo attīstību un mobilā interneta lietojumprogrammu popularizēšanu, plaša patēriņa elektronikas produktu lietotāju bāze turpina paplašināties. Patlaban, lai gan tradicionālais plaša patēriņa elektronikas ierīču tirgus, ko pārstāv viedtālruņi, planšetdatori un klēpjdatori, kļūst arvien piesātinātāks un aug lēnāk, kā jauna patēriņa elektronikas nozare, viedie valkājamie elektroniskie izstrādājumi, ko pārstāv VR/AR, joprojām nepārtraukti attīstās.

wearable VR device

Inteliģento valkājamo izstrādājumu un plaša patēriņa elektronikas kopējā rūpnieciskās ķēdes struktūra pamatā ir konsekventa: augšpus ir izejvielu un komponentu ražošana; Vidējie ražotāji; Lejup pa straumi ir valkājamas ierīces. Tostarp vidējo strukturālo komponentu ražošana un pakārtoto optisko moduļu ražošana ir viedo valkājamo izstrādājumu atslēga ar augstu tehnoloģisko saturu un ievērojamiem kapitālieguldījumiem. Tajā pašā laikā tās ir arī sīvākās konkurences un riskantākās jomas starptautiskajā konkurencē. Tajā pašā laikā, nepārtraukti attīstot inteliģentus valkājamus izstrādājumus, ir izvirzītas augstākas prasības strukturālo komponentu siltuma izkliedes veiktspējai.

AR device cooling

Pēc dažādiem darbības principiem siltuma pārvaldības materiālus var iedalīt divos veidos: aktīvajos (aktīvos) un pasīvajos (pasīvajos). Aktīvās dzesēšanas sastāvdaļas parasti izmanto termiskās konvekcijas principu, lai piespiedu kārtā izkliedētu siltumu no sildīšanas ierīcēm, piemēram, ventilatoriem, šķidruma sūkņiem šķidruma dzesēšanā un kompresoriem fāzes maiņas dzesēšanas režīmā. Aktīvās dzesēšanas radiatora komponentu īpašība ir augsta efektivitāte, taču tam nepieciešama citu enerģijas avotu palīdzība. Pasīvā siltuma izkliede parasti izmanto siltuma vadīšanas vai starojuma principu, galvenokārt paļaujoties uz sildelementiem vai spurām dzesēšanai. Plānas un vieglas plaša patēriņa elektronikas, piemēram, mobilie termināļi un planšetdatori, parasti tiek pieņemti iekšējo telpisko ierobežojumu dēļ. Pasīvā siltuma izkliedes metode ietver grafīta siltuma izkliedes plēvi, grafēna plēvi, siltuma cauruli un mērcēšanas plāksni. Lai efektīvi vadītu siltumu, bieži ir jāizmanto termiskās saskarnes materiāli starp apkures un dzesēšanas ierīcēm, piemēram, metāla cietlodēšanas slāņi, siltumvadošs silikons, siltumvadoša pasta utt.

Automotive Product heatsink

Praktiskā pielietojuma scenārijos termiskās pārvaldības materiāli un ierīces izmantošanai bieži ir jāapvieno. Ņemot par piemēru IGBT barošanas ierīces, ko plaši izmanto jaunos enerģijas transportlīdzekļos, mikroshēmas siltuma pārneses ceļā uz ārpusi ietilpst mikroshēmas metināšanas slānis (metāls), DCB/AMB keramikas shēmas plates slānis (ieskaitot keramikas substrāta slāni un vara pārklājuma slāni). , sistēmas metināšanas slānis (metāls), metāla substrāts, saskarnes materiāls (siltumu vadoša silikona smērviela) un siltuma izlietne. Visbeidzot, siltuma izlietne un gaiss vada konvektīvu un izstarojošu siltuma pārnesi, un visā vadīšanas procesā ir siltuma pretestība. Termiskā pretestība ir galvenais faktors, kas ietekmē IGBT jaudas moduļu siltuma izkliedi.

Lai uzlabotu siltuma izkliedes efektu, vissvarīgākā metode ir siltuma pretestības samazināšana. Nepārtraukti uzlabojot mikroshēmas veiktspēju, ierīces miniaturizāciju un vieglā svara prasības, arī nozares prasības siltuma pārvaldības projektēšanai pastāvīgi pieaug. Siltuma pārvaldības pētniekiem elastīgi jāpiemēro aktīvās pasīvās siltuma pārvaldības metodes, kā arī jāsakārto un jāapvieno substrāti, siltuma izlietnes un saskarnes termiskie materiāli. Piemēram, IGBT moduļus var kombinēt ar mērcēšanas plāksnēm, termoelektriskiem moduļiem un pat šķidruma dzesēšanas moduļiem, lai panāktu labāku siltuma izkliedi.

Jums varētu patikt arī

Nosūtīt pieprasījumu