termosifona dzesēšanas tehnoloģija

      Attīstoties padziļinātai apmācībai, simulācijai, BIM projektēšanai un AEC nozares lietojumprogrammām dažādās nozarēs, saskaņā ar AI tehnoloģiju virtuālo GPU tehnoloģiju, ir nepieciešama jaudīga GPU skaitļošanas jaudas analīze. Gan GPU serveri, gan GPU darbstacijas mēdz būt miniaturizētas, modularizētas un ļoti integrētas. Siltuma plūsmas blīvums bieži 7-10 reizes pārsniedz tradicionālo GPU servera iekārtu ar gaisa dzesēšanu. Pateicoties centralizētai moduļu uzstādīšanai, ir liels skaits NVIDIA GPU grafisko karšu ar lielu siltuma daudzumu, tāpēc siltuma izkliedes problēma ir ļoti pamanāma. Agrāk plaši izmantotā siltuma izkliedes projektēšanas tehnoloģija vairs nespēja atbilst jaunu sistēmu prasībām. Tradicionālos ūdens dzesēšanas GPU serverus vai šķidrumu dzesēšanas GPU serverus nevar atdalīt no ventilatoru atbalsta. Termosifona dzesēšanas tehnoloģija pēdējos gados ir jauns risinājums serveru termiskajā dizainā.

server  cooling

Pašlaik tirgū pieejamā termosifona dzesēšanas tehnoloģija galvenokārt izmanto kolonnu vai plākšņu radiatoru kā korpusu, siltuma nesēja caurule tiek ievietota radiatora apakšā, darba šķidrums tiek ievadīts apvalkā un tiek izveidota vakuuma vide. Šī ir normālas temperatūras gravitācijas siltuma caurule. Darba process ir šāds: Apkures sistēma radiatora apakšā caur siltumnesēja cauruli uzsilda korpusā esošo darba šķidrumu. Darba temperatūras diapazonā darba šķidrums vārās, un tvaiki paceļas uz radiatora augšējo daļu, lai kondensētu un atbrīvotu siltumu, un kondensāts plūst gar radiatora iekšējo sienu. Attece uz sildīšanas sekciju tiek uzkarsēta un atkal iztvaicēta, un siltums tiek pārnests no siltuma avota uz siltuma izlietni, nepārtraukti mainot darba šķidruma cikla fāzes, lai sasniegtu sildīšanas un sildīšanas mērķi.

Thermosyphon CPU Cooler-4

Termosifona siltuma izkliedes pielietojums GPU darbstacijās:

       Kā katra CPU dzesētāja paaudze soli pa solim virzās līdz mūsdienu teorētiskās veiktspējas robežai. No primitīvākās alumīnija siltuma izlietnes līdz mūsdienām tā ir laba izvēle. Jūs domājat, ka, tā kā dažas mazas spuras ir tik vienkārši lietojamas, vai labāk ir izmantot lielākas un lielākas spuras? Tomēr rezultāts nav tāds. Jo tālāk spuras atrodas no siltuma avota, jo zemāka ir spuru temperatūra. Kad temperatūra pazeminās līdz apkārtējā gaisa temperatūrai, neatkarīgi no tā, cik ilgi tiek izgatavotas spuras, siltuma pārnese neturpinās palielināties.

thermosyphon GPU heatsink

       Kad mūsdienu GPU skaitļošanas jaudas patēriņš sasniedz diapazonu no 75 līdz 350 vatiem vai pat vairāk, siltuma projektēšanas inženieri vēršas, lai izstrādātu jaunas siltuma izkliedes metodes. Siltuma caurule pati par sevi nepalielina radiatora siltuma izkliedes spēju. Tās funkcija ir vienlaikus izmantot siltuma vadīšanu un siltuma konvekciju, lai sasniegtu siltuma pārneses efektivitāti, kas ir daudz augstāka nekā pašam metālam.

      Tagad mūsu galvenais akcents ir termosifons. Termosifona siltuma izkliede nav līdzīga siltuma caurulei, kurā izmanto caurules serdi, lai atgrieztu šķidrumu atpakaļ iztvaikošanas galā, bet tikai izmanto gravitāciju, kas apvienota ar dažiem ģeniāliem dizainiem, lai izveidotu cirkulāciju, un izmanto šķidruma iztvaikošanas procesu kā ūdens sūkni. . Šī nav jauna tehnoloģija, tā ir ļoti izplatīta rūpnieciskos lietojumos ar lielu siltuma izdalīšanos.

Thermosyphon CPU Cooler-1

Vispārīgi runājot, aukstumaģents GPU iekšienē uzvārīsies, plūst uz augšu uz kondensācijas pusi iekšpusē, pārvēršas atpakaļ uz šķidrumu un atgriezīsies iztvaikošanas pusē. Teorētiski ir divas galvenās priekšrocības:

1. Izvairieties no siltuma caurules izžūšanas, un tās var izmantot īpaši augstas veiktspējas mikroshēmu pārspīlēšanai

2. Tā kā nav nepieciešams ūdens sūknis, uzticamība ir labāka nekā tradicionālā integrētā ūdens dzesēšana

Vissvarīgākais termosifona siltuma izkliedes punkts ir tas, ka tā biezums tiks samazināts no tradicionālajiem 103 mm līdz tikai 30 mm (samazināts līdz mazāk nekā vienai trešdaļai), un forma ir salīdzinoši maza un neapdraud veiktspēju. Lai atvieglotu termosifona siltuma izkliedes iekārtu apstrādi, lielākā daļa ražotāju šobrīd izmanto alumīnija materiālus. Tiek izmantots arī varš, un temperatūru var pazemināt par 5-10 grādiem tikai GPU serveriem, kas rada vairāk siltuma.





Jums varētu patikt arī

Nosūtīt pieprasījumu