Zināšanas

Īss dzesēšanas tehnoloģijas ievads: Rūpniecisko iekārtu dzesēšanas tehnoloģija faktiski ir augsta blīvuma samontētu elektronisko iekārtu dzesēšanas tehnoloģija. Tas ir elektriskās siltuma izkliedes pr

Siltuma caurule ir sava veida siltuma pārneses elements, kas pilnībā izmanto siltuma vadīšanas principu un dzesēšanas vides ātrās siltuma pārneses īpašības. Karstā objekta siltums caur siltuma cauruli

Iekārtām, kurām nepieciešamas vairākas programmatūras darbības vai liels renderēšanas skaits, augstas intensitātes lietošana sasildīs datoru, un pārmērīgs karstums ietekmēs arī aparatūras darbību. Īpa

Pašlaik visbiežāk izmantotie siltuma izlietnes materiāli ir vara un alumīnija sakausējumi. Alumīnija sakausējums ir viegli apstrādājams un zemas izmaksas, tāpēc tas ir arī visvairāk izmantotais materi

CSP (chip scale package) iepakojums attiecas uz iepakošanas tehnoloģiju, kurā paša iepakojuma izmērs nepārsniedz 20 procentus no pašas mikroshēmas izmēra. Lai sasniegtu šo mērķi, LED ražotāji iespēju

Elektromotori tiek plaši izmantoti mehāniskajās iekārtās un ražošanas procesos ap mums. Jūs varat tos atrast rūpnīcās, automašīnās, lidmašīnās, robotos un pat DVD tirdzniecības automātos. Neatkarīgi n

Sandia Nacionālā laboratorija Amerikas Savienotajās Valstīs ir valsts laboratorija, kas veltīta dažādiem progresīviem zinātniskiem pētījumiem. Kopš dibināšanas viņu pētījumu rezultāti ir neskaitāmi, r

Strauji attīstoties termiskajam PAD, augsto tehnoloģiju progresīvie elektroniskie izstrādājumi tirgū ātri mainās un ir ļoti populāri patērētāju vidū. Īpaši svarīgi ir elektronisko izstrādājumu uzstādī

Siltuma pārneses pamatlikums ir tāds, ka siltums tiek pārnests no augstas temperatūras zonas uz zemu temperatūru. Ir trīs galvenie siltuma pārneses veidi: vadīšana, konvekcija un starojums. Elektronis

Jebkurai elektroierīcei ir jāņem vērā siltuma izkliedēšana, lai nodrošinātu labu iekārtas darbību, un televizora kaste nav izņēmums. Laikapstākļiem kļūstot karstākiem, TV kastīšu pārkaršanas problēma

Nepārtraukti pilnveidojoties elektronisko ierīču integrācijai, elektroniskās ierīces kļūst arvien mazākas, bet pakāpeniski palielinās tilpuma jaudas jeb platības jaudas blīvums, kā rezultātā strauji p

Nepārtraukti uzlabojot apmācību un secinājumu lietojumprogrammu pieprasījumu pēc termināla produktiem, piemēram, serveriem un datu centriem mākslīgā intelekta jomā, HPC mikroshēma tiek virzīta uz 2,5